(资料图片)
华研精机融资融券信息显示，2023年1月11日融资净偿还21.79万元；融资余额3562.27万元，较前一日下降0.61%。
融资方面，当日融资买入21.27万元，融资偿还43.06万元，融资净偿还21.79万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3562.27万元。
华研精机融资融券交易明细（01-11）
华研精机历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
(资料图片)
